薬師・金井地区中学校統合に伴う薬師中学校仮校舎整備工事実施設計業務委託

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business 発注機関
location_on 地域
東京都町田市金井一丁目20番1号(薬師中学校)
calendar_today 公開日
2026年07月02日
event_busy 提出期限
2026年07月27日
attach_file添付ファイル(1件)
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入札説明書(PDF:1.3 MB)
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emoji_events落札情報(1件)
落札会社 落札金額 落札日 契約方式
株式会社イヅミ建築設計事務所 13,970,000円 2026年07月28日 一般競争入札
備考:東京電子自治体共同運営 入札(見積)経過調書 / 自治体: 町田市 / 件名: 薬師・金井地区中学校統合に伴う薬師中学校仮校舎整備工事実施設計業務委託 / 案件番号: 2026-00310 / 業種: 1100 建築設計
description 案件概要
案件番号: 2026-00310 入札方式: 一般競争入札 履行場所: 東京都町田市金井一丁目20番1号(薬師中学校) 履行期間: 契約確定の日から2027年2月26日まで 概要: ・仮校舎整備工事の設計業務(建築、電気設備、機械設備、空調設備) ・校舎南東側の駐輪場整備他安全対策の設計業務 公表開始日: 2026年7月2日 入札見積締切日時: 2026年7月27日 16時00分 開札日時: 2026年7月28日 9時00分 希望申請受付期間: 2026年7月2日 9時00分 から 2026年7月8日 16時00分 まで

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