（RE-0015676）量子メス実証機の設置に係る全体作業【掲載期間：2025-12-9～2026-2-1】

（RE-0015676） 量子メス実証機の設置に係る全体作業【掲載期間：2025-12-9～2026-2-1】- 1 -入 札 公 告次のとおり一般競争入札に付します。 令和7年12月9日国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構財務部長 大小原 努◎調達機関番号 804 ◎所在地番号 12○第71号１ 調達内容(1) 品目分類番号 24(2) 購入等件名及び数量量子メス実証機の設置に係る全体作業(3) 調達件名の特質等 入札説明書による。 (4) 履行期間 入札説明書による。 (5) 履行場所 入札説明書による。 (6) 入札方法 入札説明書による。 ２ 競争参加資格(1) 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構契約事務取扱細則第１０条の規定に該当しない者であること。 ただし、未成年者、被保佐人又は被補助人であって、契約締結のために必要な同意を得ている者については、この限りでない。 (2) 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機- 2 -構契約事務取扱細則第１１条第１項の規定に該当しない者であること。 (3) 令和7年度に国の競争参加資格(全省庁統一資格)を有している者であること。 なお、当該競争参加資格については、令和7年3月31日付け号外政府調達第57号の官報の競争参加者の資格に関する公示の別表に掲げる申請受付窓口において随時受け付けている。 (4) 調達特定物品に関する迅速なアフターサービスの体制が整備されていることを証明した者であること。 (5) 当機構から取引停止の措置を受けている期間の者でないこと。 ３ 入札書の提出場所等(1) 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問い合わせ先〒263-8555 千葉市稲毛区穴川４－９－１国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 財務部 契約課 電話 043-206-3015E-mail:nyuusatsu_qst@qst.go.jp(2) 入札説明書の交付方法 本公告の日から入札書受領期限の前日17：00までの間において上記3(1)の交付場所にて交付する。 また、電子メールでの交付を希望する者は必要事項(調達番- 3 -号、件名、住所、社名、担当者所属及び氏名、電話番号)を記入し3(1)のアドレスに申し込むこと。 ただし、交付は土曜,日曜,祝日及び年末年始(12月29日～1月3日)を除く平日に行う。 (3) 入札説明会の日時及び場所 開催しない。 (4) 入札書の受領期限令和8年2月2日 17時00分(5) 開札の日時及び場所 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 本部(千葉地区)入札事務室令和8年2月19日 11時00分４ その他(1) 契約手続において使用する言語及び通貨 日本語及び日本国通貨。 (2) 入札保証金及び契約保証金 免除。 (3) 入札者に要求される事項 この一般競争に参加を希望する者は、封印した入札書に本公告に示した特定役務を履行できることを証明する書類を添付して入札書の受領期限までに提出しなければならない。 入札者は開札日の前日までの間において、当機構から当該書類に関し説明を求められた場合は、それに応じなければならない。 (4) 入札の無効 本公告に示した競争参加資格の- 4 -ない者の提出した入札書、入札者に求められる義務を履行しなかった者の提出した入札書、その他入札説明書による。 (5) 契約書作成の要否 要。 (6) 落札者の決定方法本公告に示した特定役務を履行できると契約責任者が判断した入札者であって、国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構が作成した予定価格の制限の範囲内で最低価格をもって有効な入札を行った入札者を落札者とする。 (7) 手続における交渉の有無 無。 (8) その他 詳細は入札説明書による。 なお、入札説明書等で当該調達に関する環境上の条件が定められている場合は、十分理解した上で応札すること。 ５ Summary(1) Official in charge of disbursement of the pro-curing entity : OKOHARA Tsutomu, Director ofDepartment of Financial Affairs, National Insti-tutes for Quantum Science and Technology.(2) Classification of the products to be procured :24(3) Nature and quantity of the products to be man-ufactured :- 5 -Installation work for a demonstration machineof Quantum Scalpel 1set(4) Fulfillment period : As shown in the tenderDocumentation(5) Fulfilment place : As shown in the tender Doc-umentation(6) Qualifications for participating in the tenderingprocedures : Suppliers eligible for participatingin the proposed tender are those who shall :A not come under Article 10 of the Regulationconcerning the Contract for National Insti-tutes for Quantum Science and Technology,Furthermore, minors, Person under Conser-vatorship or Person under Assistance thatobtained the consent necessary for conclud-ing a contract may be applicable under casesof special reasons within the said clause,B not come under Article 11(1) of the Regula-tion concerning the Contract for National In-stitutes for Quantum Science and Technol-ogy,C have qualification for participating in ten-ders by Single qualification for every ministryand agency during fiscal 2025- 6 -D prove to have prepared a system to providerapid after-sale service for the procured ser-vices,E not be currently under a suspension of busi-ness order as instructed by National Insti-tutes for Quantum Science and Technology.(7) Time limit of tender : 5:00 PM, 2, February,2026(8) Contact point for the notice : Contract Section,National Institutes for Quantum Science andTechnology, 4-9-1 Anagawa, Inage-ku, Chiba-shi 263-8555 JAPAN(TEL.043-206-3015, E-mail: nyuusatsu_qst@qst.go.jp)(9) Please be noted that if it is indicated tha-t environmental conditions relating to theprocurement are laid down in its tender do-cuments.1仕 様 書 ( 請 負 )1 件名量子メス実証機の設置に係る全体作業2 数量一式3 目的量子科学技術研究開発機構は、重粒子線がん治療や標的アイソトープ治療など臨床研究分野における実績・研究能力と、高性能加速器や超伝導技術、高強度レーザー技術など多様で先端的な量子ビーム研究開発能力を併せ持つ国内唯一の組織であり、現在、その総合力を活用し、次世代型の高度化・超小型重粒子線がん治療装置を開発・実現する「量子メスプロジェクト」を推進している。 この次世代超小型量子線がん治療装置である「量子メス」を開発し、普及推進を図ることで「がん死ゼロの健康長寿社会」の実現を目指す。 本件において、量子メス実証機を量子メス棟に搬入・据付・調整等を行う全体作業を実施する。 4 履行期限令和９年４月３０日(金)5 履行場所国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構量子医科学研究所 量子メス棟、及び、新治療研究棟(以下、「新棟」)6 仕様量子メス実証機の装置全体を別添図 1 に示す。 量子メス実証機はイオン源、低エネルギービーム輸送ライン(LEBT)、線形加速器、中エネルギービーム輸送ライン(MEBT)、超伝導シンクロトロン、高エネルギービーム輸送ライン(HEBT)装置で構成されている。 各装置の電源は地下 2 階加速器室及び、地下 1 階電源室に設置されており、このうち量子メス棟地下1階電源室の電源配置は別添図2に示した通り。 本仕様は、シンクロトロン、イオン源、LEBT、線形加速器を除いた電磁石の設置、イオン源、LEBT、線形加速器分を除く電源の設置及び、電気工事、冷却水、圧空配管の施工とイオン源、LEBT、線形加速器を除くそれらの負荷への配管、冷凍機配管／配線、新棟壁面部のコア抜きとそれらの作業設計を含む。 以下に詳細を示す。 26.1 ビーム輸送系電磁石の搬入・据付・調整6.1.1 量子メス棟内の電磁石等別表1に示す電磁石、モニタ等に係る以下の作業を行うこと。 なお、電磁石には架台、冷却水配管取り合い部が付属されている。  納入時(車上渡し)の受け取り・搬入。  所定位置への据付、アンカー打設、粗アライメント調整(基本レーザートラッカー等の光学機器を用いて、建屋基準に対し±0.2 mm以下に調整のこと)。  電磁石の据付に使用するアンカー材及びレベル調整用のライナー材は、SSもしくはSUS製とし、異種金属との混触となる場合は、混触防止処置を行うこと。  電磁石据付後、架台ベース部は全て防水コーキング処理を施すこと。 ※据付位置は契約締結後に開示するCADデータに従う事。 ※各機器の搬入・据付等の詳細工程は検討のこと。  磁石のスペックは別添を参照(磁石の外形・重量等のスペックを示す) 構内への運搬、横持ち等に必要な養生は、受注者が行うこと。 6.1.2 ビーム合流部電磁石の搬入・据付・調整量子メスから得られるビームを新棟ビームラインに合流させるため、新棟合流部に電磁石等を設置する。 作業の詳細は下記の通り。 【準備作業】 令和 8 年 6 月納入予定(車上渡し)の HBT_BM04 納入時の受取、HIMAC棟加速器開発準備室もしくは新棟ビーム輸送室への仮置き。  令和8年７月納入予定(車上渡し)のHBT_SCN0７，HBT_STV08及びSTV07架台をHIMAC棟加速器開発準備室へ搬入し、仮置き。 【搬入・据付・調整作業】以下の作業は主に、装置が停止する令和8年8月の定期点検期間に実施すること。  HIMAC棟加速器開発準備室に仮置き中のHBT_STV08及び、STV07架台を新棟地下ビーム輸送室に搬入。  新棟内において、STV07 架台を所定位置に床面アンカー固定すると共に、HBT_STV07 とSCN07を架台上に組み付けること。  電磁石の据付に使用するアンカー材及びレベル調整用のライナー材は SSもしくはSUS製とし、異種金属との混触となる場合は、混触防止処置を行うこと。  電磁石据付後、架台ベース部は全て防水コーキング処理を施すこと。 3 STV08 架台を既設 ML_QM07-08 用共通架台に取り付けると共に、STV08架台上にSTV08 を設置すること。 作業に際して、付近の真空ダクトをパージし、ML_QM_07-08を分割すると共に、真空ダクトを取り外し、作業終了後、これらを元の状態に全て復帰させること。  HBT_BM04 を新棟へ搬入し、所定位置に据付、アンカー打設を行うこと。 作業に際して、既設真空ダクトを取り外すと共に、HBT_BM04 設置後、支給するビームダクトを取り付けること。  STV07、SCN07、HBT_BM04、STV08の粗アライメント調整を行うこと。 基本レーザートラッカー等の光学機器を用いて、建屋基準に対し±0.2 mm以下に調整のこと。 ※据付位置は契約締結後に開示するCADデータに従う事。 ※各機器の搬入・据付等の詳細工程は検討のこと。  据付調整後、ビームラインの真空機器を動作させ、真空状態の復帰を確認のこと。 真空配管等は支給する。  設置した電磁石の冷却水配管敷設作業を実施し、漏水等がないことを確認すること。 冷却水管等必要な物品については本作業の請負者で準備すること。  磁石のスペックは別添を参照(磁石の外形・重量等のスペックを示す) 搬入口の解放にあたっては、機器、資材の搬入時以外は、基本閉止させること。 また全ての搬出入作業が完了後に、防水処置も含んで復旧すること。 搬入口の概形図を別添図3に示す。 6.2 真空重量物の搬入と粗アライメント量子メス棟内のビーム輸送ラインの真空ダクトの据え付け、接続、真空機器の配線、配管、真空立ち上げは真空装置製作業者が請け負うが、受け取り済みのHBT_SCN07 を除く真空機器の受取、量子メス棟への搬入・仮置き、SCN、BST、FCN、制御盤等の重量物の据付、真空ダクト接続のための磁石分割と磁石再結合は本作業の範囲内である。 6.3 電磁石電源の搬入・据付新棟電源室に仮置きされている別表2に示す電源類に係る以下の作業を実施すること。  全電源を搬出し、量子メス棟へ搬入すること。 搬入後所定位置へ据え付けること。 地下1階分は設置済みのサブベース上にボルト締結にて固定のこと。 地下 2 階は床面にアンカー打設し固定のこと。 電源位置は別添図 1、図 2に従うこと。 4 盤等の据付に使用するアンカー材及びレベル調整用のライナー材は SS もしくは SUS 製とし、異種金属との混触となる場合は、混触防止処置を行うこと。  盤等据付後、架台ベース部は全て防水コーキング処理を施すこと。  搬入口の解放にあたっては、機器、資材の搬入時以外は、基本閉止させること。 また全ての搬出入作業が完了後に、防水処置も含んで復旧すること。  地下1階電源室機器据付時は、既にフリーアクセスフロアが施工済の為、それらを考慮して搬入、据付を行うこと。 6.4 量子メス装置に係る電気工事6.4.1 分電盤の製作、据付加速器本体室、加速器電源室にはそれぞれ装置用のバスダクト開閉器まで設置済みであり、別添図 1、2 には分電盤の想定位置が示されている。 これらバスダクトに接続される電源や、それら機器の想定容量、ケーブル径は別添文書 1、別添文書 2 に示している。 これらの情報に基づいて適切な分電盤の設計・製作・据付を行う事。 電源室については必要に応じてフリーアクセスフロアの加工を行うこと。 製作する分電盤は基本自立盤として製作すること。 但し電源室の壁面、床面並びに加速器本体室壁面のアンカー長さは、50mm 以下を基本として分電盤の製作、施工にあたること。 分電盤には、建屋側の接地極から接地ケーブルを敷設し、接地端子を設けること。 6.4.2 ケーブル敷設／繋ぎ込み、ケーブルラック敷設作業等(以下、配線作業)真空機器に関する配線の一部、制御盤内配線を除くすべての配線と一部のルート設計、ケーブルラック、ラック用サポートの施工が本仕様の範囲であり、その対象は別添文書 1 単結線図と別添文書 2 ケーブルリストに示す(入射器については別途記述)。 配線対象の位置、名称は別添図 1、別添図 2 に示す。 ケーブルはケーブルリストに支給と記されたものを除きすべて準備すること。 配線作業に際して、各ケーブルは端末処理をするとともに個別タグを取り付けた後、結線図に従って接続すること。 (光ケーブルについては適正な電線管等に収納して施工すること)超伝導電磁石等とのケーブル接続部には、多ピンの特殊コネクタが使用されているものもあるため、その型式に合致したコネクタをケーブル端末に5設けること。 接地線についても系統図通りに配線作業を実施すること。 また接地線の直ジョイントは C 型コネクタを使用すること。 光ケーブルについては適正な電線管等に収納して施工すること。 6.4.2.1 HEBT機器の配線作業HEBT に関連する電源、制御盤に対する分電盤からの受電および盤間の配線、 制御室への配線、装置への負荷、制御、接地の配線を行うこと。 配線ルートについては別添図4,5を参照。 電源室からの配線ルートは以下を想定している。 電源室は床面スラブから高さ 490mm にフリーアクセスフロアが施工されており、電源室に設置する電源は下側取り合いになっているため、電源室内のケーブルはフリーアクセスフロア内に収める。 。 地下 2 階と地下 1 階の間は貫通口を通し地下 2階天井部にはそれを受けるためのケーブルラックを敷設すること。 天井部のケーブルラックはHEBT の上側の壁面まで延長し、磁石等の装置まで配線するラックは壁面と配線面が平行になるように設置すること。 。 制御室側面付近の想定断面図を別添図6に示す。 ケーブルラックのサイズ、段数はケーブル量や占積率等を勘案して選定すること。 壁面のケーブルラック施工、配線は磁石搬入以後困難が予想されることから、適切な施工計画を立てること。 地下 2 階と地下 1 階の間の貫通口は、開口の使用有無にかかわらず貫通部処理を行うこと。 (貫通部処理材も受注者にて準備のこと)サポート等取付け後、床ベース部は全て防水コーキング処理を施すこと。 6.4.2.2 シンクロトロン、MEBTの配線作業関連する電源、制御盤に対する分電盤からの受電および盤間配線制御室への配線や装置への負荷、制御、接地の配線を行うこと。 配線ルートについては別添図4,5を参照。 電源室は前述の通りフリーアクセスフロア内に収めること。 。 地下 2 階天井部のシンクロトロン内周天井に貫通口からのケーブルを受けるラックを設置すること。 ケーブルが相互に干渉しないよう適切なルート設計、施工を行うこと。 天井部ラックはシンクロトロン中央の柱まで延長し柱に設置するラックを通じて床面に持って行くこと。 ケーブルラックのサイズ、段数はケーブル量や占積率等を勘案して選定すること。 それ以降のルートは、装置担当者と協議の上でルート設計・施工を行うこと。 電線路は、電磁石のアライメントの支障となる配置は避けること。 (電磁石上部やそれに類する壁面等)6電線路は機器のメンテナンスを考慮した配置を検討し、承認を得て施工すること。 サポート等取付け後、床ベース部は全て防水コーキング処理を施すこと。 6.4.2.3 BNCラックの設置BNC中継端子コネクタパネルは別添図1の盤20番(加速器室及び制御室)および別添図2の盤62番の位置(2か所)に設置予定である。 中継端子パネル及びラックを準備し適切な位置に設置すること。 中継端子版の端子間は絶縁すること。 6.4.2.4 冷凍機用圧縮機(以下、圧縮機)の配線及び、フレキシブルホース配管圧縮機を後述の圧縮機架台上に設置すると共に、分電盤から各圧縮機へ受電、接地配線及び、圧縮機制御用の配線を行う事。 また、支給するフレキシブルホース及び、制御線を超伝導電磁石上部に取付られている各冷凍機ヘッドに配管・配線すること。 受電ケーブルは必要があればケーブルラックを設置しフリーアクセスフロアを有効活用するなどして適切にルート設計、配線すること。 圧縮機から冷凍機へのルート設計は装置担当者と協議の上で決定すること。 6.5 冷却水配管作業別添図7の冷却水系統図に従って主要な配管と装置への配管を行うこと。 必要な配管部材等は全て準備のこと。 冷却水母管の配管に際しては、必要があれば結露防止用のカバーをつけること。 特に、天井部の配管に際しては、将来に渡り冷却水漏れが起こらないよう、配管間は溶接接合とすること。 また、全ての冷却水配管に際しては、シールテープを一切使用しないこと。 冷却水配管の材質は、SUS304TPを使用すること。 配管サポートは、SUSもしくはSS 材とし、異種金属との混触となる場合は、混触防止処置を行うこと。 配管サポート等取付け後、床ベース部は全て防水コーキング処理を施すこと。 フランジパッキンの材質は、受注者にて検討して選定すること。 但し、素材を傷めない製品を使用すること。 またパッキンは全面パッキンを使用すること。 配管ルートは機器のメンテナンスを考慮した配置とすること。 使用する配管材は、脱脂処理を行い、冷却水の純度低下とならないよう配慮するとともに、施工中の取扱い並びに施工時の加工、取付けにおいても十分配慮すること。 配管のミルシートは不要とする。 使用する計測器は全て校正済とし、報告書にトレーサビリティを添付すること。 7配管作業に先立ち、配管側の圧損計算を実施し、その結果を提示すること。 なお、圧損計算の結果により提示した配管サイズを変更する場合もあることを留意すること。 各冷却系統の仕様は下記の通りである。 A系統：純水 10 kgf/cm2、粗温調(32℃±1℃)B系統：純水 10 kgf/cm2、精密温調(25℃±0.5℃)C系統：市水 10 kgf/cm2、粗温調(25℃±１℃)D系統：市水 10 kgf/cm2、精密温調(25℃±0.5℃)E系統：純水 10 kgf/cm2、粗温調(25℃±1℃)6.5.1 A系統加速器室側加速器室の配管ルートを別添図 8 に示す。 主配管の取り合い点はHEBT_SCN04 付近の天井貫通口直下のバルブである。 冷却配管ルートは取り合い点バルブより際天井から新棟近くまで配管し、その付近にて床面付近に下してビームライン付近に渡し、その後、壁面沿いにHEBT_QM12からSSY_SM2 まで配管することを想定する。 次に SM2 架台下を通してシンクロトロン内部に入り、床上に配管し SSY_DCCT 架台下を通してシンクロ外周に出て、MEBT_BM2 辺りで床に掘られたピット内を通す。 その後、シンクロトロンを半周し、SSY_QMF2 架台下を通してシンクロトロン内周に入り、終端となるMBT_QM4まで配管する。 全ルートの各配管に際しては、適切な支持機構を設計し、施工すること。 HEBT 壁際については別添図 6 を参考とし、HEBT_BM01～SSY_SM2 間はビームライン隣にA系統、E 系統、圧空、ケーブルトレイが並ぶことを想定している。 これら各配線・配管等の干渉やメンテナンス性についても考慮しながら設計、施工すること。 また MBT_QM7 からＭBT_QM6 間の配管はＭＥＢＴビームライン下を通過するときの妨げにならないようにフレキホース等を床面に配管し、カバーを取り付けること。 配管ルート及びサポートは、電磁石のアライメントを考慮して電磁石の上部及びそれに類する壁面をさせて計画、施工すること。 6.5.2 A系統電源室側A 系統は途中で分岐し電源室でも利用される。 電源室の配管ルート案を別添図 9 に示す。 電源室は前述の通り、床面にフリーアクセスフロアが施工されており、冷却配管は原則としてフリーアクセスフロア内にて行うこと。 冷却水の取り合い点は、電源室の左側壁付近のフロア下に位置するバルブである。 電源や空調、それらの配線等と干渉しないようルート設計、施工すること。 86.5.3 E系統ルートは別添図8 を参照。 主配管の取り合い点はA系統より 2 mほど右側の天井付近のバルブである。 取り合い点から天井をHEBT_BM1付近まで天井壁側に沿って配管し、適切な位置で配管を床面付近に下すこと。 その後はビームラインの傍を通し、SSY_SM１付近が終端となるよう配管のこと。 HEBT_BM01～SSY_SM2はA系統と垂直に重ねて縦4列で設置するなど、他設備との干渉やメンテナンス性を考慮した設計とすること。 6.5.4 D系統ルートは別添図 8 を参照。 主配管の取り合いは加速器冷却機械室天井付近の壁際のバルブである。 取り合い点から天井を右側に通し、HEBT_BM01を過ぎたところで上方向にビームラインを渡り、壁際に到達したところで右へ進み、右側壁付近で床面に下す。 その先は架台、フリーアクセスフロアとの干渉等を考慮し、適切に設計・施工すること。 6.5.5 B,C系統ルートは別添図8を参照。 B,C系統の取り合いは加速器冷却機械室天井付近の壁際のバルブである。 取り合い点から天井を右方向に向かってHBT_BM01 手前で下側に曲がり、下側壁に突き当たったところで右に行き、壁を伝ってピット内に配管する。 以降は別作業の所掌でありピット内の取り合いバルブまで施工すること。 6.6 圧空配管作業圧空系統図を別添図10に示す。 圧空は新棟内の既設設備から供給され、圧力0.54MPaの乾燥空気である。 配管ルートを別添図11に示す。 取り合い点となる新棟と量子メス棟の貫通口直後のバルブ以降の主要な配管と装置への配管を行うこと。 床上をビームライン隣まで持って行き、A 系統水配管と合流し同じルートでシンクロトロン内周まで到達する。 シンクロトロンを外に出る部分で 2 方向に分岐し一方はMEBT_VPU3付近まで、もう一方はMEBT_FCN2付近までの配管を行う。 全ルートにわたって適切なサポートを設計、施工すること。 HEBT 壁際の配管配置は別添図 6 を参照し、必要な配管部材やバルブ、コンプレッサー、圧力計は全て準備のこと。 配管のミルシートは不要とする。 配管サポート等取付け後、床ベース部は全て防水コーキング処理を施すこと。 使用する計測器は全て校正済とし、報告書にトレーサビリティを添付すること。 96.7 圧縮機架台の製作及び、圧縮機の据付冷凍機用圧縮機(圧縮機)は24台あり、右上側壁面に設置される。 これらを上下方向に3列、各列に8台設置できるような圧縮機架台の設計・製作を行うこと。 各圧縮機(重量約100 kg)はメンテナンスのため、定期的に交換する必要があることから、各冷凍機を容易に取り外して床面に移動できるような機構を冷凍機架台に持たせる、若しくは圧縮機を取り出すための専用メンテナンス治具を設計・製作すること。 製作した圧縮機架台を所定位置の床面にアンカー固定すると共に、床下にフレキシブルホース、冷却水配管、配線等を通すためのフリーアクセスフロアを施工すること。 架台取付け後、床ベース部は全て防水コーキング処理を施すこと。 また、圧縮機設置の際は、背面側にメンテナンス、配管／配線接続等の作業スペースを確保すること。 6.8 加速器本体室(前室)仕切り壁の開口作業新棟へビーム輸送ライン途中にある加速器本体室(前室)と加速器本体室(重要機能室)にある壁に、ケーブル及びビームライン本体の接続に必要なサイズの貫通口を設け適切に復旧すること。 6.9 新治療研究棟接続部トンネル外壁のコア抜き作業量子メス実証機から新棟へビームを輸送するためのビームライン用と加速器装置配線用のための貫通口を新棟壁にコア抜きして設けること。 穴位置はHEBT_BM04 の精密アライメントの結果に基づいて決定されるビームライン位置とし、ビームパイプ用の貫通口(φ130×1 本)と電気関係の線用の貫通口(φ75×3 本)をコア抜きすること。 コア抜き後から接続作業までの期間はコアを戻し埋めて固定すること。 配管作業後にダクトと壁の隙間を板や粘土等で埋めて気密性を保てる状態とすること。 また、壁を貫通するビームダクトを支えるための支持機構を製作し壁に設置すること。 作業実施日は定期点検中、若しくは、週末等の装置停止日とする。 6.10 シンクロトロン静電デフレクタ上の遮蔽と架台の設計、製作および設置静電デフレクタはビームロスが大きくその上部に放射線遮へいを設置する必要がある。 遮へい材は鉄でESDチェンバ直上に、横400mm、長さ700mm 高さ200 mm程度の大きさを想定している。 その遮へい体を製作し、適切な位置へ設置すること。 正確な位置やサイズについては契約後適切な時期に開示する。 6.11 入射器関連作業106.11.1 マルチイオン源、低エネルギービーム輸送ライン(LEBT)及び線形加速器等の移設・搬出・搬入・据付調整HIMAC 棟に設置されているマルチイオン源および線形加速器は量子メス実証機の一部として利用されるために、HIMAC 棟から量子メス棟へ移設する必要がある。 それら移設される機器のリストを別添文書 3 に示す。 各機器・盤の移設前位置は、重粒子線棟内の別室もしくは量子メス棟のいずれかの場所に変更される可能性があるので、事前に機構担当職員に問い合わせをすること。 その移設に係る以下の作業を実施する。  マルチイオン源および LEBT、線形加速器の解体、搬出、及びそれらの量子メス棟への搬入。 ※解体前の基礎心出しを行い、心出し後にベンチマークを行い事前調整のこと。 また基礎ボルトの埋め込みと固定は心出し後に行い、据付面と直角になるようセットすること マルチイオン源、LEBT、線形加速器の所定位置への据付、アンカー打設、粗アライメント調整(レーザートラッカー等の光学機器を用いて、建屋基準に対し±0.2 mm以下に調整のこと)。 ※組み立て並びに据付制度は監督者立ち合いの上確認し、記録書として都度提出、全作業完了時に最終報告のこと マルチイオン源用半導体アンプの搬出、量子メス棟への搬入、イオン源架台とのボルト締結 RFQ用トランジスタアンプ(150 kW)・IHL用トランジスタアンプ(150 kW×3)の搬出、量子メス棟への搬入、アンカー打設。 ※搬出入経路はあらかじめ調査し適切なクレーンや台車の選定、養生材の準備などを行う事、据付位置は契約締結後に開示するCADデータに従う事。 ※ライナック室への立ち入りは夏期定検期間中か土、日、祝日およびメンテナンス日等に限られる 制御盤、電源盤類のピット上への設置のために、サブベースの製作・設置とアンカー打設を行うこと。 また、サブベース上への盤の据付、サブベースとのボルト締結を行うこと。  サブベースと接する部分のピットの蓋の製作、設置を行うこと。  盤はピット内サブベース上に設置される。 そのため、事前にサブベースの設計、製作、設置、アンカー打設、防水処理を行うこと。 サブベース下部は、床面にアンカー固定するためのボルト穴を設けること。 ピット深さは 250mmであり、アンカー穴の深さは 50mm 以下とするよう、サブベースのボルト穴の数及び、サイズを決定すること。 サブベースと電源盤との取り合いの詳細に11ついては、適切な時期に電源盤等の締結部分の図面を開示する。 サブベースはピット蓋が設置できるような設計とすること。 6.11.2 入射器装置への配線作業上記装置に関する電力、制御、接地等の配線作業を行うこと。 想定されるケーブルのリストを別添文書4、装置の目安位置を別添図12、別添文書4中番号が別添図 12 の装置位置に対応している。 基本的にはピットを利用したルート設計・施工をすること。 ※ケーブルはケーブルリストに支給と記されたものを除きすべて準備すること。 ※ケーブルは端末処理をするとともに個別タグを取り付けること。 接地線の直ジョイントはC型コネクタを使用すること。 6.11.3 RFQ 用トランジスタアンプと RFQ 間、及び IHL 用トランジスタアンプと IHL間の同軸管接続作業RFQ用トランジスタアンプの出力をRFQの入力に同軸管で接続を行うこと。 また、IHL用のトランジスタアンプ3台と合成器を接続し、その合成器の出力をIHLの入力に同軸管で接続すること。 これら同軸管のルート設計および施工を行うこと。 ※同軸管は支給するがサポートは製作すること6.11.4 入射器に係る冷却水配管作業別添図7に基づいてマルチイオン源、LEBT、線形加速器の冷却水配管を施工すること。 必要な配管部材等は全て準備のこと。 冷却水母管の配管に際しては、必要があれば結露防止用のカバーをつけること。 また、全ての冷却水配管に際しては、シールテープを一切使用しないこと。 冷却水配管の材質は、SUS304TPを使用すること。 配管サポートは、SUSもしくはSS材とし、異種金属との混触となる場合は、混触防止処置を行うこと。 配管サポート等取付け後、床ベース部は全て防水コーキング処理を施すこと。 フランジパッキンの材質は、受注者にて検討して選定すること。 但し、素材を傷めない製品を使用すること。 またパッキンは全面パッキンを使用すること。 配管ルートは機器のメンテナンスを考慮した配置とすること。 使用する配管材は、脱脂処理を行い、冷却水の純度低下とならないよう配慮するとともに、施工中の取扱い並びに施工時の加工、取付けにおいても十分配慮すること。 使用する計測器は全て校正済とし、報告書にトレーサビリティを添付すること。 配管のミルシートは不要とする。 6.11.5 入射器に係る圧空配管作業12別添図 10 に従って 圧空配管を行うこと。 配管部材等は全て準備のこと。 配管サポート等取付け後、床ベース部は全て防水コーキング処理を施すこと。 使用する計測器は全て校正済とし、報告書にトレーサビリティを添付すること。 配管のミルシートは不要とする。 ※各機器の搬入・据付等の詳細工程は検討のこと。 ※搬入口の解放にあたっては、機器、資材の搬入時以外は、基本閉止させること。 また全ての搬出入作業が完了後に、防水処置も含んで復旧すること。 ※入射器の作業には入射器製製作業者から派遣される予定の監督者とよく相談のうえで行うこと7 試験作業終了後、下記試験を実施すること。 試験結果を試験検査報告書として纏め、提出のこと。  冷却水配管フラッシング(60 メッシュ以上のストレーナーを常設、若しくは仮設で取付け、運転の支障となる有害なゴミ等が無くなるまで、実施のこと) 圧空配管フラッシング(油分を抜いたAirブローで可) 冷却水配管の通水・漏洩試験 圧縮空気配管の漏洩試験 各種配線の絶縁試験、耐電圧試験 導通試験8 提出図書製作着手前、作業着工前、作業期間中及び作業終了後、下記内容を含む図書を提出のこと。 尚、報告書は２部提出のこと。 報告書の電子版(PDF、CAD データ等)をもあわせて提出のこと。 A) 全体エンジニアリングスケジュール(契約後速やかに)B) 全体作業工程表(作業着工1ヶ月前)C) 月間作業工程表(着工後毎月で進捗状況が解るもの)D) 週間作業工程表(着工後毎週)E) 製作品設計図書(要承認)F) 製作品工場検査成績書(品質記録)G) 作業施工図書(要承認)H) 作業要領書(要承認)I) 現地作業報告書(作業写真を含む)J) 現地作業要領書(アライメント調整報告書等を含む)K) 試験検査報告書13L) 機器取扱説明書(計測機器他)M) 実施体制表(契約後速やかに)N) 現地作業体制表(作業着工２週間前)O) 作業員名簿(作業着工２週間前)P) 有資格者証明書(作業着手１週間前)Q) 放射線管理関係書類(作業着手２週間前)R) KY実施記録(自主管理)S) 打合せ議事録(都度)T) 不具合、不適合に関する書類(必要に応じ)9 検査本仕様を満足した業務内容が履行されているかを当機構担当職員が確認したことを以て、検査合格とする。 10 作業工程参考工程を、別添図13に示す。 本仕様書に記載されている作業は、出来る限り令和9年1月末までに完了させること。 11 その他 受注者が現地作業を実施するにあたり必要な電源については量子科学技術研究開発機構より支給する。  本業務の履行場所である量子メス棟、及び、新治療研究棟地下は放射線管理区域であるため、作業に際しては放射線業務従事者登録を行うこと。 また、放射線業務従事者登録に必要な全ての手続きを実施すること。  作業期間中に発生した廃棄物については、手続きを行い受注者で適正に処理、処分を行うこと。  本件業務の履行に際して新治療研究棟で行われる作業については、治療運用に支障をきたさぬよう、治療運用がなく、且つシステム停止日である夏期定期点検中もしくは土、日、祝日およびメンテナンス日に実施すること。 工程に関しては当機構担当者と事前に協議の上決定すること。 (特に機器の搬入、搬入口の解放等の日時については、事前に調整を行うこと) 本業務着手前に、詳細設計を実施し、当機構担当者と工事内容、工程、作業要領を含む図書を提出し、承認を得たうえで作業に着手すること。  検査完了後、１年以内に生じた本作業に起因する不具合に対しては、無償にて修理対応を行うこと。 14 請負業者は本業務遂行にあたり知り得た情報を発注者の許可なくして第三者に開示してはならない。 課(室)名 物理工学部使用者氏名 松葉 俊哉